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業務内容

顧客からの多様化するニーズに的確に応えられるよう、設計から完成までのトータルワークで信頼される製品づくりを行います。

設計開発

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各種設計及びＯＥＭ製品開発を行い付加価値と最適なソリューションを実現します

＜メカトロ二クス＞

先端テクノロジーを駆使し様々な工夫と新技術に挑戦、顧客の期待に応えます
（施封機構・ヒートシール・ソレノイド制御・磁気カードＩ/Ｆ・定量排液機構・炎センサー 給紙機構・空圧制御・搬送、駆動系制御・装置組込用機構ユニット周辺設計など）

＜ハードウェア＞

設計からデバック、試作から量産品まで、顧客のニーズに合わせて設計開発いたします
（電話回線Ｉ/Ｆ・音声合成・ＤＳＰ処理・二重化設計・多重変調回路・フィルタ回路 bit map処理・ビデオＩ/Ｆ・モーター制御・ファイルセーフプロテクション・真円度測定など）

＜ソフトウェア＞

幅広い開発に対応できるノウハウと実績を備えています
（μiTRON搭載の通信、制御系ハードウエア制御ファームウェア Windowsアプリケーション開発など）

＜その他の開発技術要素＞

信頼性試験：温湿度（一定環境、サイクル試験）
電源系試験（絶縁耐圧、ＡＣ／ＤＣノイズシュミレーション）
ＥＭＣ（対策～申請書作成まで）・振動・衝撃・落下
ＡＴＥ試験・加速度試験
３次元仮想検証シュミレータ（VPS）を用いた事前検証

実績例

紙幣結束、通帳プリンタ、カード周辺機器、分析機器、防災機器、印刷機器、セキュリティ機器、測定機、試験機 光通信、PC周辺機、操作＆表示複合機器、各種センサー、FA機器、制御機器、メカトロ関連機器、表示盤、 動力制御機器、電源、医療関連、誘導等

基板実装

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高度な製造技術、最新鋭の設備を駆使して、徹底した品質保証体制を実現します

＜チップ部品表面実装＞

量産から少量迄､高速性、高精度、汎用性、多機能性の全ての要素を備えた、高品質で高い生産性を実現しました。 3次元はんだ印刷検査装置によって品質保証をより一層確実なものとしております。

＜検査工程（ＳＭＴ実装）＞

Ｘ線と光学式で同時に半導体基板の外観検査を可能にしました｡ 目視では不可能な部分のはんだ接合検査をＸ線で 行い､同時に部品の有無､位置ずれ､ 品種違いを光学で検査することで虚報の少ない安定した検査を実現しました｡

＜はんだ付け工程＞

環境に配慮した鉛フリー対応を率先して実施､併せて低酸素濃度雰囲気(N2雰囲気)を 採用しスルｰホールのはんだ フローアップ､はんだツノやツララの発生予防､酸化物の発生抑制し､ 高い効率と安定した品質を実現しました｡

＜検査工程（ＩＭＴ実装）＞

従来検査が難しいとされた箇所を検査する為に３つのLED照明を搭載した検査で検査精度を大幅に向上しました。 併せて、治具レスのインサーキットハイテスタを配備しIC リードの足浮きはもちろんのこと電気的に導通のある疑似接触検出が可能となり、 少量多品種検査 に適した、高速・高精度・高信頼性の実装基板検査を実現しました。

完成装置

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生産革新で製造技術を追求、高品質と高性能を目指します

＜生産体制＞

当社が得意とする多品種少ロット生産をベースに、高度な品質保証を確実にしてきました。 各種試験器を用い、基板単体試験、ユニット動作試験、通電・特性検査まで幅広く対応します。 併せて価格要求への対応迅速な納期対応などお客様の期待に応えます。 これまで培った製造技術に磨きをかけ全社一丸となり生産革新を実現します。

＜生産方式＞

ユニット生産、Ｂｕｉｌｄｕｐ生産、一人屋台生産・屋台セル生産・ラインセル生産・台車引き生産・複合ライン生産など, 生産品目、生産ロット数、繰り返し頻度に応じて柔軟に対応します。

＜金型製作及び加工部品＞

合理的で最新の設備を保有した多数の協力会社と取引し、少量多品種から量産まで対応します
高品質､高性能で信頼を築き、コストパフォーマンスと短納期に努め多様化するニーズに応えます
（板金加工、プレス、金型製作、切削加工品（板、角、丸）、プラスチック成型）

＜保守メンテ対応＞

生産終了迄、修理・保守メンテナンスに対応、経験と知識を生かした迅速な解析と修理、最適化を行います

設備・治具

恒温恒湿環境試験室（温度－30℃～＋80℃　5.9ｍ2）他

主要製造品目

各種金融端末機器、セキュリティー機器、印刷関連機器、分析機器、環境関連機器、監視装置／警備端末、画像処理機器、各種制御操作装置